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天和防务(300397.SZ)：公司子公司天和嘉膜生产的低膨胀介质胶膜可用于半导体封装领域

   发布时间：2026-05-28 17:11 来源：互联网 作者：互联网

格隆汇5月28日丨天和防务(300397.SZ)在投资者互动平台表示，公司子公司天和嘉膜生产的低膨胀介质胶膜可用于半导体封装领域。

 
 
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