在2026台北国际电脑展（COMPUTEX）上，全球科技界的目光聚焦于一场以“AI Together”为主题的盛会。超过1500家科技企业齐聚一堂，集中展示了AI运算、边缘计算、智能硬件等领域的创新成果，成为全球科技产业发展的重要风向标。其中，深耕声学领域二十余年的泉声电子携多项突破性技术亮相，成为展会焦点之一。
面对全球对PFAS（全氟和多氟烷基物质）管控的日益严格，泉声电子率先推出业界首款无氟ECM麦克风。该产品采用自主研发的无氟驻极薄膜材料，在确保环保合规的同时，实现了与传统含氟麦克风相当的声学性能与稳定性。其高灵敏度、低噪声、高稳定性的特点，以及支持客制化尺寸和兼容多种应用场景的设计，使其成为消费电子、通讯设备及IoT终端的理想选择。目前，该产品已通过SGS认证，进一步验证了其技术可靠性。
针对智能设备户外化、运动化的趋势，泉声电子同步推出了多尺寸防水防尘扬声器系列。通过专属腔体结构与振膜调校技术，该系列产品在保持高性能防护的同时，实现了优异的低频表现与饱满音色。其灵活的定制选项，可满足智慧家居、运动穿戴、户外设备等不同领域的需求，支持独立单体或完整声学模组的整合设计，为产品开发提供了更多可能性。
在高端音频领域，泉声电子与欧美合作伙伴联合研发的航天级复合材料振膜技术引发关注。该技术通过金属、玻璃、碳纤维及石墨烯等材料的复合应用，显著提升了振膜的解析力与刚性，同时实现了轻量化设计。这一突破为高端耳机与专业音频设备带来了更低的失真表现与更丰富的声音细节，重新定义了声学元器件的性能标准。
泉声电子还展示了其创新的OWS双磁路驱动单元。该单元采用双磁铁与大开孔设计，最大功率达35mW，尺寸为11x40毫米，为开放式无线耳机（OWS）提供了更强劲的驱动能力与更开阔的声场表现。其独特的设计理念，进一步拓展了声学技术的应用边界。
展会期间，泉声电子的展台吸引了众多全球方案商与品牌商的驻足交流，各方就无氟环保技术、防水喇叭应用及高端振膜开发等议题展开了深入探讨。通过持续的技术创新与产品迭代，泉声电子再次巩固了其在声学元器件领域的领先地位，为全球科技产业的发展注入了新的活力。
