天通股份、中材科技、超声电子、斯迪克、中天科技、英诺激光、芯碁微装、中国巨石、沪电股份、大族数控、国际复材、奕东电子、宏和科技创历史新高。
消息面上,电子布、电子树脂等上游原材料价格持续上涨带动覆铜板提价,产业链传导顺畅。
驱动逻辑上,AI算力硬件的高景气和持续的技术迭代升级,催生了PCB需求的不断井喷。如英伟达新一代的Rubin架构中,PCB价值量暴增233%。PCB的高景气导致上游材料供需错配,出现了覆铜板、电子布、铜箔、树脂等四大基材持续超预期涨价。
机构指出,覆铜板龙头建滔积层板于6月16日宣布对所有厚度FR-4覆铜板及PP半固化片提价15%,而7628电子布价格较年初已上涨超70%。这是今年来该厂商第5次提价,而且最近一次的提价周期相较之前进一步缩短,向市场传达了行业的高景气信号。





















