近日，备受瞩目的“科技研究百人会”首场标杆活动——硅光闭门沙龙在上海长宁区顺利启动。此次活动聚焦硅光技术的最新进展与产业应用，吸引了来自硅光芯片设计、光器件制造、上游材料、设备、封测等全产业链环节的众多专业人士踊跃报名。
据主办方介绍，本次闭门沙龙旨在搭建一个高质量的产业对话平台，让真正有深度见解的业内人士能够面对面交流。由于场地和时间的限制，主办方经过反复斟酌，最终确认了31位核心参会嘉宾，他们均来自产业界一线，具有丰富的实践经验和深厚的专业知识。未能到场的朋友也无需遗憾，活动结束后，核心观点将整理成研判报告分享，同时后续的设备、光源、OCS等专场活动也将继续邀请大家参与。
硅光技术近年来发展迅猛，已成为AI算力基础设施的必选项。英伟达将CPO（光电共封装）写入下一代AI交换机路线图，谷歌也向国内光模块厂商砸下百万级NPO（近封装光学）大单。这些动作表明，硅光不再只是“替代方案”，而是正在被“焊”进芯片最核心的位置。数据中心内部正在发生一场底层架构变革，起因是一场“数据大堵车”，而硅光技术正是解决这一问题的关键。
在这场变革中，硅光技术的应用涉及多个层面。在芯片层，光计算芯片以光子代替电子，能突破传统电子芯片在算力、能耗与发热上的物理极限；在板级层，CPO技术将光引擎“贴身焊”在GPU/交换芯片旁边，彻底免去主板电损耗；在服务器层，高速光模块与LPO（线性驱动光模块）正在替代铜缆；在数据中心层，网络核心层正在引入OCS（光电路交换机），以消除传统电交换机的高功耗与长尾延迟。
然而，硅光技术的发展并非一帆风顺。近期，英伟达在GTC发布的基于硅光CPO的Spectrum-X与Quantum-X交换机虽然性能数据亮眼，但其Kyber NVL144机架架构却推迟超过12个月，顺延至2028年。这一推迟引发了业界对CPO技术路线的广泛讨论。同时，华为也在LightCounting会议上明确表态，看好NPO、短期不采用CPO，并列举了CPO规模化落地存在的五大障碍，包括封装与集成复杂、运营与维护成本高昂、标准与生态缺乏统一、供应链协调困难以及成本与制造问题。
在光芯片领域，EML（电吸收调制激光器）与CW（连续波）激光器是AI数据中心高速光模块里最核心的光芯片。然而，目前高端EML供不应求，全球市场长期被几家海外巨头把持。国内企业在这一领域仍面临诸多挑战，需要加大研发投入，提升产能和良率。
作为AI光互联赛道上垂直整合最狠的公司之一，Coherent的最新财报和业务报告揭示了其在硅光领域的雄心壮志。该公司数据中心与通信收入占总营收的75%，数通订单出货比超过4倍，显示出严重供不应求的局面。同时，Coherent还在磷化铟（InP）器件产量上连续翻番，并提前锁定多家衬底供应商，以确保上游材料的稳定供应。
在光模块与OCS领域，光模块已成为当下AI算力的“硬通货”，而OCS则仍在推广初期。据预测，全球OCS市场将在2027年超过140亿美元，meta、微软、亚马逊等科技巨头都在积极探索这一领域的应用。
此次硅光闭门沙龙不仅是一个信息交流的平台，更是一个深度思辨的场所。活动设置了多个思辨辩论环节，围绕产业核心议题展开正反方交锋，全场举手表决。参会者将就硅光产能是否会过剩、NPO是否是中国产业链的正确答案、国产硅光的真短板在哪里等议题进行深入讨论。
出席此次活动的31位核心嘉宾几乎全部来自产业界一线，包括A股上市公司创始人、头部晶圆厂运营高管、硅光老兵、国家级先进封装平台CPO项目负责人等。他们将从衬底、光源、设计、代工到封装、测试、设备、微光学、整机、网络等各个环节，为参会者带来最真实、最一手的信息和见解。
