近日，具身智能领域迎来一匹新晋“独角兽”——曦诺未来Xynova宣布完成5亿元A+轮融资，由美团领投，蔚来资本、招商局资本及某头部互联网企业跟投，小米战投作为老股东持续加注。此轮融资后，公司产业股东总市值突破5万亿元，标志着这家成立仅一年的科技企业正式跻身行业头部阵营。
作为国内少有的具备全链条自研能力的具身智能厂商，曦诺未来的核心产品聚焦于高自由度灵巧手、微型电缸及一体化关节模组，旨在解决具身智能商业化落地的“最后一厘米”难题。公司通过整合电机、电控、算法、丝杠及减速器五大核心技术，构建了从底层硬件到上层算法的完整技术壁垒，其产品已进入多家头部机器人企业的供应链体系。
支撑曦诺未来技术突破的，是其背后强大的科研团队。中国工程院院士夏长亮作为公司首席科学家，为技术路线提供了关键指导。这位电机工程领域的泰斗级人物，曾任天津工业大学校长，现任浙江大学先进电气装备创新中心首席科学家，在电机驱动与控制领域深耕三十余年，拥有数十项国际专利。2024年底，在杭州余杭区政府政策支持下，夏长亮带领科研团队正式创业，曦诺未来由此成立。
据公开资料显示，公司成立初期便获得小米战投的天使轮融资，随后在短短一年内完成两轮融资，资本青睐的背后是其技术落地的确定性。业内人士分析，具身智能硬件赛道正进入爆发期，曦诺未来凭借全栈自研能力与院士级团队背书，有望在工业机器人、服务机器人等领域抢占先机。目前，公司已启动海外建厂计划，预计2025年实现年产能突破50万套。
