8月7日晚，寒武纪发布2026年半年度报告。报告显示，公司上半年实现营业收入59.96亿元，同比增长108.13%；实现归属于上市公司股东的净利润23.11亿元，同比增长122.61%。
业绩增长的核心动力源自云端产品线的爆发。数据显示，该板块上半年贡献收入59.94亿元，占总营收比重极高。
寒武纪依托芯片技术优势，深化与金融、互联网头部企业的合作，产品在核心行业实现了规模化商用部署。同时，公司应用版图进一步扩张，新涉足智慧商超领域，覆盖客流统计、智慧巡检等场景，验证了其AI芯片在多元化场景下的落地能力。
在技术与生态建设方面，寒武纪持续推进软硬件协同。上半年，公司研发投入达7.02亿元，同比增长29.63%，研发人员规模扩充至1007人。
软件生态上，公司完成了对GLM、DeepSeek、Kimi等国产主流大模型的适配支持，降低了开发者的迁移成本。目前，新一代智能处理器微架构和指令集正在研发中，旨在进一步提升产品竞争力。
然而，亮眼业绩背后的部分财务指标变动同样值得关注。财报显示，公司经营性现金流净额为3.11亿元，同比下滑65.83%，主要系采购支付增加所致。
截至二季度末，公司预付款项激增至29.14亿元，存货账面价值攀升至82.48亿元，均创出新高。这反映出在半导体原材料价格上涨背景下，公司正通过加大备货力度来应对供应链压力。
股东层面，知名牛散章建平已退出前十大股东行列，与之形成鲜明对比的是，公司董事长陈天石在报告期内大手笔增持。这种“游资撤退、高管锁仓”的筹码置换，折射出市场对公司估值判断的巨大分歧。
与此同时，尽管业绩整体翻倍，但季度数据显示增长节奏正发生微妙变化。2026年第二季度，寒武纪营收同比增长75.83%，较第一季度的159.56%明显放缓；归母净利润增速亦由第一季度的185.04%回落至90.11%。
在当前高达163倍的动态市盈率背景下，股东更替又遇上业绩增速放缓，为寒武纪后续的市场表现增添了不确定性。
