9月9日，AAC 瑞声科技在 CIOE 中国光博会上，首次展出基于WLG晶圆级玻璃模压工艺的 CPO高精度微透镜阵列(MLA)系列产品，产品面向高端光通信市场，预计2027年下半年量产。
CPO(共封装光学)是数据中心下一代高速互联技术。传统可插拔光模块向800G、1.6T高速迭代时，长距离PCB走线会产生高功耗、高信号损耗、端口密度受限等技术瓶颈。CPO将光引擎与交换芯片共封装，将电信号传输由厘米级缩短至毫米级，可使端口功耗下降50%-65%，有效提升带宽密度、优化传输性能，满足大规模AI算力集群的高速互联需求。该架构对光学耦合、先进封装、热管理要求严苛，行业处于快速向规模化商用推进阶段。
瑞声自研 WLG 晶圆级玻璃模压技术，构建了从高精度模具开发到晶圆级批量成型的完整工艺体系，破解高精度玻璃阵列器件量产难题。该技术一方面依靠超高精度模具，一次性成型透镜面型、阵列间距、V 型槽定位等微结构；另一方面通过玻璃模压复刻模具纳米级结构，保障阵列元件的高一致性，实现标准化批量制造。
公司具备高精度MLA量产开发能力，可实现0.35μm-0.5μm阵列间距、200nm以内透镜面型精度，满足CPO多通道光路高精度对准标准。依托4寸晶圆多穴同步模压工艺，相较于传统单颗加工模式，可同步批量成型阵列元件，兼顾高精密指标与批次稳定性，大幅提效增产。同时，自研WLG器件自带精准定位结构，可简化CPO光引擎对准工序，缩减生产流程、降低客户生产成本。
目前，瑞声科技光通信业务商业化有序落地，公司已联动海外光通信及AI云端互联芯片头部企业开展联合研发，多款定制化CPO无源光学器件完成技术验证，进入客户送样阶段，第一代高速数据中心WLG无源光学器件预计2027年下半年实现量产。
