中国移动成功攻克高维量子技术难题

格隆汇9月14日｜近日，中国移动在高维量子技术领域取得新突破。研究团队在硅光量子芯片上成功制备高维多体纠缠态，创下该领域规模新纪录，不仅完善了高维量子纠缠态的理论基础，更突破了规模化制备瓶颈，为拓展高维量子技术在量子通信、量子计算和量子精密测量等领域的应用奠定了基础。