杰理科技：公司在智能穿戴芯片和物联芯片领域均有多年的布局

格隆汇9月18日｜杰理科技发布投资者关系活动记录表，公司在智能穿戴芯片和物联芯片领域均有多年的布局，已经推出AC701N、AC707N、AC791N、AC792N等多款受市场欢迎的芯片。公司将继续加大研发投入，丰富研发技术，发掘产品应用场景，通过研发创新持续推出贴合市场需求的新产品，拓宽物联网终端设备的应用领域。