港股GPU第一股壁仞科技（06082.HK）上市仅半年，便启动大额配售融资加码AI算力赛道。7月5日，公司发布公告称，已于7月4日订立配售协议，拟向不少于6名承配人配售1.53亿股新H股，每股配售价46.2港元，较7月3日51.3港元的收盘价折让9.94%，较近五个交易日均价折让17.53%。
本次配售预计募资总额70.69亿港元，净额约70.38亿港元。配售由中金公司、中信证券牵头负责，完成后新股占扩大后总股本约5.9%。
壁仞科技于2026年1月2日登陆港交所，IPO募资约64.2亿港元，上市以来股价表现亮眼，截至7月3日收盘价较19.6港元的发行价涨幅达161.7%，市值超1200亿港元。
此次再度融资，源于AI飞速发展带动Token消耗爆发式增长，市场对GPGPU算力需求持续激增，公司下一代产品商业化进度已远超上市预期。同时，公司首发募资中营运资金板块已动用超70%，叠加研发扩产、客户验证、供应链布局等新增需求，大额融资具备必要性。
本次募资资金用途聚焦核心主业：60%用于加速下一代GPGPU产品商业化与规模化生产，覆盖客户送样、集群方案研发、产能扩充及供应链安全建设；20%投入尖端技术研发，涵盖人才引进、知识产权布局、芯片流片及生态协同优化；10%用于产业战略投资与并购，聚焦技术、业务协同标的；剩余10%补充日常营运资金。
作为国产GPU四小龙之一、港股首家GPU芯片上市企业，壁仞科技深耕通用智能计算芯片领域，手握千余项专利，率先实现Chiplet芯粒技术商用落地，旗下多款芯片已实现量产销售。
此次70亿港元级融资，将助力公司抢抓AI算力行业窗口期，加速从技术突破向规模化商业化跨越，巩固国产高端算力芯片的核心竞争力。
