格隆汇9月15日丨艾森股份(688720.SH)投资者关系活动记录表显示,从行业情况来看,当前国内半导体行业呈现结构性分化特征,8英寸晶圆、40nm 以上成熟制程产能持续释放,但 14nm 及以下先进逻辑制程、高端 HBM 存储、先进封装以及半导体核心材料等关键领域,依旧存在显著供需缺口。AI 芯片、高带宽存储、Chiplet 等先进封装领域需求持续快速扩张,先进封装光刻胶及配套湿电子化学品需求已经呈现超线性增长的态势,高端半导体材料国产替代仍有充足的市场空间。
格隆汇9月15日丨艾森股份(688720.SH)投资者关系活动记录表显示,从行业情况来看,当前国内半导体行业呈现结构性分化特征,8英寸晶圆、40nm 以上成熟制程产能持续释放,但 14nm 及以下先进逻辑制程、高端 HBM 存储、先进封装以及半导体核心材料等关键领域,依旧存在显著供需缺口。AI 芯片、高带宽存储、Chiplet 等先进封装领域需求持续快速扩张,先进封装光刻胶及配套湿电子化学品需求已经呈现超线性增长的态势,高端半导体材料国产替代仍有充足的市场空间。