在小米集团举办的2026年秋季旗舰新品发布会上，董事长雷军以一场聚焦芯片研发的演讲引发行业关注。他强调，小米自决定进军芯片领域以来，始终秉持长期投入的战略定力，并透露已为该领域规划了十年500亿元的研发投入计划。截至目前，企业已实际投入210亿元，为技术突破奠定了坚实基础。
发布会上，雷军公布了小米自研芯片的最新成果：玄戒O3、O100和D100三款芯片已完成研发并通过严苛测试。其中，作为首款AI旗舰SoC的玄戒O3已实现量产商用，其安兔兔跑分达561万，较前代产品实现跨越式提升。该芯片采用10核全大核架构设计，在性能跃升的同时实现了功耗优化，标志着小米在移动计算领域的技术突破。
针对不同应用场景，小米同步推出两款专业级AI芯片。玄戒O100凭借1.22TB/s的超高带宽性能，成为全球首款采用6nm 3D晶圆级堆叠工艺的AI加速芯片，将为人工智能计算提供强大算力支撑。而面向智能驾驶领域的玄戒D100，则通过20核高性能CPU与16核NPU的异构计算架构，成为国内首款3nm制程的智驾高算力芯片，预计明年上半年正式投入商用。
雷军特别指出，这些技术成果的取得源于团队对核心技术的执着追求。从架构设计到制程工艺，小米芯片团队在多个关键领域实现自主突破，逐步构建起覆盖移动计算、AI加速和智能驾驶的完整芯片矩阵。随着三款新芯片的陆续商用，小米正加速向"硬核科技"企业转型，为全球用户带来更具竞争力的产品体验。
