7月17日，公司官宣拟在深圳投建集成电路用半导体大硅片项目，总投资约119.6亿元，规划月产70万片12英寸硅片。这是TCL中环本月第三次重大动作。
此前，公司刚于7月初以12.58亿元完成对一道新能的控股收购，并随即推出26亿元BC电池及组件技改计划；7月13日，又率先发布上半年业绩预告，虽仍亏损但同比减亏超两成。
收购一道新能是TCL中环补链的关键一步。尽管标的公司2025年资不抵债、净亏损近20亿元，但其拥有的40GW N型电池和组件产能，恰好弥补了TCL中环组件环节的短板。收购完成后一周内，TCL中环即完成管理层全面换血，CEO欧阳洪平亲自入局董事会，彰显深度整合决心。
随后启动的26亿元技改计划，将把20GW电池和25GW组件产能升级为BC技术路线，预计2027年一季度全部完成，旨在行业低谷期抢占技术高地。
百亿大硅片项目则是TCL中环打造第二增长曲线的核心落子。该项目自有资金出资不超过40%，其余通过股权融资和银团贷款解决，以缓解现金流压力。
半导体材料业务目前是公司唯一盈利亮点，2026年上半年收入超30亿元，出货量同比增长17%。但公司也坦承，该项目面临产能爬坡、客户验证周期长、行业竞争加剧等多重风险，且半导体材料业务目前仍处于亏损状态，未来盈利存在较大不确定性。
从光伏产业链向下延伸，到半导体材料向上突破，TCL中环的双线布局逻辑清晰。但百亿级投资叠加行业周期底部，资金压力与整合风险并存。
