在AI算力需求激增、全球半导体设备市场持续扩张以及国产替代进程加速的多重利好推动下，中微公司（688012）近日交出了一份亮眼的成绩单。根据最新披露的半年报数据，公司上半年实现营业收入66.91亿元，同比增长34.89%；净利润达28.25亿元，同比增幅高达300.22%；扣除非经常性损益后的净利润为11.23亿元，同比增长108.36%。
研发创新始终是中微公司保持竞争力的核心驱动力。数据显示，上半年公司研发投入达20.41亿元，同比增长36.89%，占营业收入比重高达30.52%，这一比例远超科创板上市公司平均10%-15%的水平。通过持续的技术积累，截至2026年6月底，公司已成功开发54种高端半导体设备，累计有超过8800个反应台在国内外220余条生产线实现量产应用。
在产品开发效率方面，中微公司实现了显著突破。公司董事长兼总经理尹志尧在近期活动中透露，新产品开发周期已从过去的三至五年缩短至两年以内。这得益于公司采用的模块化研发策略——新产品开发中仅需针对性研发30%-40%的特定部分，其余60%-70%的通用技术、结构组件均已实现标准化、可复用。
从在研项目布局来看，公司正全方位推进技术升级。半年报显示，2026年上半年在研项目覆盖六大类设备、超20款新设备，包括新一代电容耦合等离子体刻蚀机（CCP）、电感耦合等离子体刻蚀机（ICP）、晶圆边缘刻蚀设备、低压化学气相沉积（LPCVD）及原子层沉积设备（ALD）薄膜设备、大平板设备以及多款新型MOCVD设备等。
在巩固刻蚀与薄膜设备"双引擎"优势的同时，中微公司通过外延并购加速完善产业布局。报告期内，公司完成对杭州众硅的控股权收购，成功切入化学机械抛光（CMP）设备领域，实现了从"干法"向"干法+湿法"整体解决方案的关键跨越。杭州众硅作为国内少数掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现量产的企业，此次收购配套募资15亿元，将进一步强化公司在该领域的技术实力。
根据尹志尧的规划，未来五年公司将通过自主开发与外延并购双轮驱动，覆盖60%以上、超100种半导体高端设备，在先进封装领域覆盖70%以上的关键设备。这一战略目标与行业发展趋势高度契合——据国际半导体行业协会（SEMI）预测，全球半导体设备市场销售额将在2026年增长23.2%至1659亿美元，到2028年更将创下2295亿美元的历史新高。
为应对市场需求的持续增长，中微公司正全力推进产能扩张。8月1日，位于上海临港、建筑面积约10万平方米的总部大楼暨研发中心正式启用；广州华南总部研发及生产基地一期项目主体结构已于7月封顶，计划2027年投产；成都研发及生产基地暨西南总部一期项目主体结构也在8月顺利封顶，预计2027年建成投产。目前公司整体建筑面积已达60万平方米，预计未来五年将增至90万平方米，年生产能力将提升至700亿元以上。
在产能布局持续优化的同时，公司新投资项目也在稳步推进。最新公告显示，全资子公司中微临港拟在临港新片区投资35亿元建设产业化基地（二期）项目，其中固定资产投资17亿元，预计入驻人员1500-2000人。该项目聚焦刻蚀设备、量检测设备、薄膜沉积设备等优势产品，达产后可实现属地贡献销售收入30亿元。
资本市场方面，截至最新交易日收盘，中微公司股价报372元/股，总市值为3563亿元，当日下跌6.61%。这一波动反映出市场对公司业绩表现与战略规划的综合考量。
