据悉博通正洽谈超600亿美元AI芯片融资

格隆汇8月21日｜据市场消息，博通正在洽谈一项规模超过600亿美元的新融资交易，为人工智能基础设施建设提供资金，受益方包括Anthropic等科技公司。方案可能包括约300亿美元次级债务，同时博通可能为一部分600亿至700亿美元的高级担保债务提供担保，若各部分均落实，整体融资规模最高可能达到约1000亿美元。黑石和阿波罗全球管理正在就参与该交易进行谈判。