芯片设计服务正在迎来AI拐点。国内AI-Native芯片设计公司 Novasilicon(芯星元)近日完成首轮数千万元融资，由五源资本独家投资，成为国内首家浮出水面的同类型创业公司。
这门生意的门槛在于既要懂AI，又要懂芯片。创始人兼CEO李林阳是上海人工智能实验室青年科学家，曾参与国内首个开源大语言模型MOSS研发，去年起负责AI for Chip Design相关项目。
两位联合创始人则补齐了工程端：COO薛建喜深耕数字芯片设计二十余年，CTO陈建球是翱捷科技早期核心成员，拥有二十余年模拟及混合信号芯片设计经验。
Novasilicon给自己的定位不是EDA公司，而是AI DesignHouse。和主流EDA厂商在既有工具里加AI的思路不同，Novasilicon直接让多AI Agent承担人的工作——设计、规划、调用 EDA 工具、持续迭代优化。
李林阳用“AI 版博通”形容当下的商业模式，服务那些有芯片需求但周期长、成本高的企业，甚至从未想过自己能做芯片的公司，客户既可拿图纸自行投产，也能直接拿到成品芯片。
短期是 “AI 版博通”，长期则想做 “芯片设计界的台积电”。1987年半导体产业完成第一次分工，台积电把制造能力变成了全行业可调用的基础设施；Novasilicon想推动第二次分工，让芯片设计能力也平台化，未来企业无需自建设计团队，按需调用即可。
这个判断背后是明确的市场信号：云端算力侧微软、英伟达、OpenAI纷纷加速自研芯片，边缘侧全球市场预计从2026年的298.5亿美元增至2034年的1078.6亿美元。小批量、多品类、快速迭代的需求正在冲击传统人工设计模式，Novasilicon判断AI在芯片设计流程中的参与度将从2025年的5%跃升至五年后的80%。
技术路线上，Novasilicon选择了强化学习路线，构建具备通用决策能力的模型，通过自主探索和物理仿真验证寻找最优策略，和谷歌、英伟达等巨头的实践方向一致。
目前公司已通过NRE一次性工程服务模式推进与Foundry、IDM等企业的合作，计划年内推出标准化后端设计产品，验证从工程服务走向产品化的路径。
放眼全球，AI设计芯片已是明确风口。仅Ricursive、ChipAgents、Cognichip三家海外公司公开融资就超5亿美元。作为国内首家同类型 AI-Native 公司，Novasilicon 的差异化在于整合通用模型、多Agent 协同和芯片设计能力，搭建可持续交付的平台。
后端只是起点，未来几个月团队将推进覆盖前后端全流程的多 Agent 集群建设。
