2026集成电路（无锡）创新发展大会近日在无锡国际会议中心盛大开幕，本次大会以“芯生万象，链动无界”为主题，通过“1+4”的创新活动架构，即一场主开幕式搭配四场专题系列活动，全面展现了集成电路产业的最新动态与发展趋势。
大会吸引了近500位行业重量级嘉宾的参与，其中包括多位两院院士、国内知名企业的领军人物以及国家级产业投资机构的高层。华虹宏力、SK海力士、中科曙光、北方华创、中微公司、拓荆科技、长电科技、雅克科技、摩尔线程等集成电路制造、设备、封测、材料以及AI算力领域的全赛道龙头企业均派代表出席。同时，华芯投资、招商局资本、中芯聚源、深创投、TCL创投等头部产业基金也组团参会，共同探讨集成电路产业的未来发展方向。
在大会的主题演讲环节，华虹宏力董事长、总裁白鹏，中国科学院微电子研究所副所长、研究员曹立强，复旦微电董事长、总经理张卫，以及国际半导体产业协会（SEMI）中国总裁冯莉等嘉宾，围绕集成电路产业的热点话题进行了深入分享，为与会者带来了前沿的行业洞察和思考。
作为全球最大的集成电路消费市场，中国正积极推动制造、装备、材料等环节的自主能力提升。在此背景下，大会集中展示了江苏省在集成电路领域的新产品、新技术和新应用重点成果。无锡盛合晶微的2.5D/3D先进封装研发平台、南京国博电子的硅基氮化镓射频芯片、无锡亘芯悦的高分辨率电子束缺陷检测设备、苏州登临科技的全栈自主智能算力服务平台，以及无锡众星微的系列互连芯片等创新成果悉数亮相，覆盖了先进封装、射频、高端量检测、通用算力、高速互连等多个产业环节。
开幕式上，一系列省级创新平台的揭牌成立成为亮点。由江苏省发展改革委、江苏省科技厅、江苏省工业和信息化厅共同指导的江苏省集成电路产业联盟正式揭牌。该联盟将江苏省内的重点企业、高校、科研院所和公共技术平台纳入同一框架，通过理事长轮值机制，打造成为全省产业资源统筹、政企对接、跨界协同的核心载体。这一举措将有效促进分散的产学研力量形成合力，使全省的创新资源更加精准地流向产业链的关键环节。
大会还见证了江苏省集成电路先进制程材料重点实验室的启用，以及江苏省高密度光和电微系统集成重点实验室（筹）和江苏省智能功率集成电路及模块重点实验室（筹）的启动建设。这些实验室的成立和建设，充分展示了江苏省在集成电路产业关键环节“卡位”的决心和行动。
据了解，江苏省集成电路先进制程材料重点实验室将专注于半导体新材料的研发与产业化，打造产学研协同的创新载体。江苏省高密度光和电微系统集成重点实验室由长电科技牵头筹建，将致力于攻克2.5D/3D异构集成与先进基板等前沿封装技术，为后摩尔时代的算力增长提供关键路径。而江苏省智能功率集成电路及模块重点实验室则由芯朋微牵头筹建，将面向AI算力供电场景，攻关自主可控的电源芯片，以补齐先进封装和算力电源两大关键赛道的创新短板。
