地平线征程智驾芯片量产突破1500万

   发布时间:2026-09-03 12:44 作者:格隆汇
格隆汇9月3日|地平线今日正式宣布征程®智驾芯片量产突破1500万,凭借量产规模第一与市场份额第一的双领先优势,持续领跑中国智驾芯片市场。

作为中国首款实现大规模前装量产、累计出货量最高的车载智能芯片,地平线征程®智驾芯片已累计赋能800万车主,与超40个品牌达成合作,中国前十大车企全部在列。

自2020年开启前装量产以来,地平线征程芯片实现从0到1000万量产用时5年,而从1000万到1500万的跨越,仅用时12个月,年增速达39%。出货量的持续加速,印证地平线规模化量产交付能力的稳步跃升。截至目前,地平线已累计斩获500款量产车型定点,其中中高阶智能驾驶领域定点接近130款,在手定点总量超2000万套。随着定点项目陆续进入量产周期,充足的车型储备将持续转化为稳定的出货增长动能。
 
 
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